金邦达公布二零一六年度第三季芯片卡出货量 - 出货量同比增长 「云」实力初显
 
Oct 26, 2016
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(二零一六年十月二十五日,香港)在支付解决方案行业位列中国第一、世界第四的金邦达宝嘉控股有限公司(「金邦达」或「公司」,连同其附属公司「集团」,香港联交所股代编号:03315)公布二零一六年度第三季芯片卡出货量。

随着国内银行业加强信用卡推广,支付卡市场需求获得显著上升,金邦达于第三季度芯片卡总出货量回升至约4,200万张(二零一五年同期:约4,100万张),按年上升2.6%,大幅缩小前三季度累计出货量的波动。另外,公司亦于2016年10月正式发布了以O2O模式为基础的全新GCaaS云平台业务,并正式于在线启动首阶段运行,接受客户在线下单并开始供货。

金邦达首席执行官侯平先生表示:「集团对第三季度芯片卡出货量同比上升感到振奋,随着国内银行业逐步转向精准运营,信用卡产品作为金融创新服务切入点,将成为智能安全支付行业的重要的增长点。由于信用卡产品对安全性、多应用实施的要求均非常高,金邦达凭着行业领先地位和丰富的多应用项目成功实施经验,在争取此类高安全及多应用的订单时较同业获得明显优势,令集团取得更多的客户支持及选择。」

对于集团推出的全新云平台产品,侯先生高兴地表示:「金邦达继续加强研发力度,并刚于10月发布了全新GCaaS云平台业务,此产品属金融科技在O2O模式下的最新型业务模式,旨在提升金融支付行业的『云』实力,帮助金融机构提升在支付多元化环境下的竞争优势,目标打造便利、分享和共赢的安全支付产业链生态圈。在各团队的努力下,集团还将不断推出更多的金融科技创新产品,如新一代可穿戴产品、更安全的移动支付产品等,为集团业务注入新动力,为集团及股东创造最大价值。」

二零一六年金邦达第三季芯片卡出货量(未经审核)

(千张) 2016年
Q3 2015年
Q3 同比变动 (%) 2016年
1-9月 2015年
1-9月 同比变动 (%)
智能卡(芯片卡) 出货量 42,176 41,107 +2.6% 124,797 146,624 -14.9%

以上数据为未经审核的数据,仅供参考。

- 完 -

关于金邦达(股份代号:03315)
凭借超过20年的成功经验与全球领先技术,金邦达宝嘉已在支付解决方案行业获得中国第一、世界第四的领先排名。

由传统的金融支付卡业务转型为综合安全支付服务平台,金邦达正为全世界的客户提供安全支付系统、嵌入式软件与支付产品和数据处理服务。金邦达的客户覆盖行业广泛,由金融服务、社会保障和医疗卫生,到交通运输、零售、移动支付、身份认证、第三方支付平台和其他安全服务领域。

集团将依托中国政府「一带一路」倡议,将卓越的解决方案与服务拓展到更加广阔的地理网络,以求为全世界使用者提供更便捷、更安全的支付体验,海外智能支付业务将成为公司最具增长潜力的业务来源。

如欲查询更多数据,请浏览网址http://www.goldpac.com。

此新闻稿由基石传讯有限公司代表金邦达宝嘉控股有限公司发布,如欲索取进一步数据,请联络:

基石传讯有限公司
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电话:(852) 2903 9289 / 2903 9299 / 2903 9211 / 2903 9287
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- 新闻稿发布于 ASIA TODAY 今日亚洲新闻网 http://cn.AsiaToday.com

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